封装流程

STEP 1

晶圆切割

用划片机沿着划线
将晶圆切割成一个个单独的芯片

STEP 2

贴片

将切割好的芯片
移动到引线框或PCB板上

STEP 3

键合

用金丝球焊机将芯片的
焊区与基板的焊区使用金线连接

STEP 4

塑封

将键合后的半成品用
塑封树脂封装,保护芯片、焊盘避
免遭到污染、受损

STEP 5

切筋

切掉框架上的DamBar
区域,分离管脚为测试做准备

STEP 6

打标

在成品的电路上打上标记

STEP 7

植球

在预先涂有助焊剂的
封装基板的引脚位置植入锡球

STEP 8

分割

将产品从框架中分离

测试标准

功能测试

基本性能测试

性能测试

IOPS测试

Latency测试

客户场景模拟测试

Raid测试

可靠性测试

HAST    HTOL    LTOL

TC    ELFT    EDR

读干扰测试

数据保持能力测试

寿命测试

兼容性测试

针对不同芯片组进行兼容性测试

针对不同系统如Window/Linux/Android及不同版本进行兼容性测试

ATE电性测试

OS/Leakage测试

静/动态功耗测试

AC参数测试

DC参数测试

协议兼容性测试

参考JEDEC对应规范及对应协议规范进行完整协议测试

SV测试

SI信号完整性测试

PI电源完整性测试

稳定性测试

压力测试    掉电测试

热插拔测试    跌落测试

存储温度上下限测试

温度偏压四角测试

温度循环测试    温度冲击测试

工作温度测试    高低温读写测试

振动测试    冲击测试