用划片机沿着划线
将晶圆切割成一个个单独的芯片
将切割好的芯片
移动到引线框或PCB板上
用金丝球焊机将芯片的
焊区与基板的焊区使用金线连接
将键合后的半成品用
塑封树脂封装,保护芯片、焊盘避
免遭到污染、受损
切掉框架上的DamBar
区域,分离管脚为测试做准备
在成品的电路上打上标记
在预先涂有助焊剂的
封装基板的引脚位置植入锡球
将产品从框架中分离
基本性能测试
性能测试
IOPS测试
Latency测试
客户场景模拟测试
Raid测试
HAST HTOL LTOL
TC ELFT EDR
读干扰测试
数据保持能力测试
寿命测试
针对不同芯片组进行兼容性测试
针对不同系统如Window/Linux/Android及不同版本进行兼容性测试
OS/Leakage测试
静/动态功耗测试
AC参数测试
DC参数测试
参考JEDEC对应规范及对应协议规范进行完整协议测试
SI信号完整性测试
PI电源完整性测试
压力测试 掉电测试
热插拔测试 跌落测试
存储温度上下限测试
温度偏压四角测试
温度循环测试 温度冲击测试
工作温度测试 高低温读写测试
振动测试 冲击测试