在当今时代,移动设备和手持便携式产品日益普及并得到广泛应用。然而,传统的以 SSD 固态硬盘、SD 卡、闪存卡等存储器为载体的设备,已难以满足高移动性、高集成度、高便携性的使用需求。正因如此,智能穿戴、平板电脑、无人机、视频监控等产品纷纷开始采用 eMMC 存储器。
eMMC 存储器是把 NAND 闪存芯片与控制器一同封装在一个小型的 BGA 当中,提供标准的接口并管理内存,不需要处理复杂的Flash兼容性和管理问题,使得应用主机厂商专注于产品开发的其他部分,从而缩短产品研发时间、降低研发成本。相较于其他存储设备,eMMC 存储器拥有统一的标准数据接口,产品的尺寸和体积都较为小巧,因此它具有高性能、高性价比、高质量和低功耗等优点。
在这个背景下,近期浙江微明半导体推出了一款嵌入式存储产品——VM-EMC-EM200。
该款产品符合JEDEC国际标准,采用BGA153封装,搭载MLC/TLC闪存颗粒,借助先进的闪存封装技术、散热以及固件,其MTBF(平均无故障工作时间)高达200万小时,支持eMMC 5.1接口,并支持HS200、HS400模式,尺寸为13mm(长)X11.5mm(宽),重量小于5g,其容量可选8GB、32GB、64GB、128GB,适用于信创、嵌入式系统,智能穿戴、视频监控等应用场景。
随着嵌入式存储技术的不断发展和应用场景的不断扩大,eMMC产品将发挥着不可替代的存储作用。浙江微明半导体始终以市场需求为导向,不断探索高可靠存储技术的创新与产品升级,助力储存市场迈向高质量发展。